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沪硅产业:7月4日获融资买入1436.97万元,占当日流入资金比例12.61%

2023-07-05 07:55:06来源:同花顺iNews

同花顺(300033)数据中心显示,沪硅产业7月4日获融资买入1436.97万元,占当日买入金额的12.61%,当前融资余额6.42亿元,占流通市值的1.09%,低于历史50%分位水平。

融资走势表

日期融资变动融资余额
7月4日19.89万6.42亿
7月3日-846.29万6.42亿
6月30日-717.80万6.51亿
6月29日-757.89万6.58亿
6月28日-37.00万6.65亿


(相关资料图)

融券方面,沪硅产业7月4日融券偿还3.60万股,融券卖出8.05万股,按当日收盘价计算,卖出金额173.94万元,占当日流出金额的1.7%;融券余额4.92亿,低于历史50%分位水平。

融券走势表

日期融券变动融券余量
7月4日391.76万4.92亿
7月3日1019.74万4.88亿
6月30日25.24万4.78亿
6月29日265.75万4.78亿
6月28日-64.63万4.75亿

综上,沪硅产业当前两融余额11.34亿元,较昨日上升0.36%,余额低于历史50%分位水平。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
7月4日11.34亿411.65万
7月3日11.30亿173.44万
6月30日11.29亿-692.56万
6月29日11.36亿-492.13万
6月28日11.40亿-101.63万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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责任编辑:孙知兵

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