沪硅产业：7月4日获融资买入1436.97万元，占当日流入资金比例12.61%

同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业7月4日获融资买入1436.97万元，占当日买入金额的12.61%，当前融资余额6.42亿元，占流通市值的1.09%，低于历史50%分位水平。

融资走势表

(相关资料图)

融券方面，沪硅产业7月4日融券偿还3.60万股，融券卖出8.05万股，按当日收盘价计算，卖出金额173.94万元，占当日流出金额的1.7%；融券余额4.92亿，低于历史50%分位水平。

融券走势表

综上，沪硅产业当前两融余额11.34亿元，较昨日上升0.36%，余额低于历史50%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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